电路基板检查机Micro Prober
实现生产效率与接触精度两全的行业标准电路基板用检查装置
在电路基板的电气检查工序中,直通率和吞吐量对生产效率有着决定性的作用。
雅马哈的移动夹具方式™,解决传统夹具方式与移动探针方式难以两全的课题。
雅马哈的移动夹具方式™,解决传统夹具方式与移动探针方式难以两全的课题。
Micro Prober的特点
生产效率与接触精度两全
- 小型夹具迅捷移动的移动夹具™方式检查
- 无需移动基板,对单片进行高定位精度接触
- ±5μm的高接触精度,减少疑似不良和误接触
![[Image]生产效率与接触精度两全](./file/501/micro_prober_feature_img01.jpg)
高重复稳定性和再现性
- 采用Step&Repeat方式,重复进行相机定位与接触
- 将基板伸缩的影响降至最低,提高接触精度
- 使用上下独立定位检具,即使正反面有层间错位也能稳定检查
![[Image]高重复稳定性和再现性](./file/499/micro_prober_feature_img02.jpg)
薄板、大板都能矫平
- 4点夹紧&张力式基板握持机构
- 将基板的4角握持,朝XY方向施加最佳张力的独有夹紧机构
- 难以操作的薄板、大板和翘曲严重的基板也能矫平
![[Image]薄板、大板都能矫平](./file/417/micro_prober_feature_img03.jpg)
无需依靠人工熟练度的操作体系
- 一键式夹具更换,大幅度减少开机、换料准备等作业成本
- 带有接触位置自动调整功能,任何人都能调整和保持最佳检查条件
- 带有高集成GUI,可充分发挥装置性能
![[Image]无需依靠人工熟练度的操作体系](./file/498/micro_prober_feature_img04.jpg)
检查可靠性保障体系
- 对夹具信息进行管理,提高维护性和防止装错的RFID系统
- 当场确认检查结果统计信息,有助于工序改善的统计分析工具
- 可进行单片追溯管理的数据代码管理功能
![[Image]检查可靠性保障体系](./file/500/micro_prober_feature_img05.jpg)
支持高水平要求的检查功能
- 高精度4端子检查
- μ断路检查
- 火花检出
- 加热检查
- 非接触式检查
![[Image]支持高水平要求的检查功能](./file/508/micro_prober_feature_img06.jpg)
产品系列
FPC/半导体封装基板用
- 标准机型MR262
- Standard
- 260×400
- 最高级型号MR262E
- Standard
- 260×500
- 标准机型·支持自动供给排出MR262-A
- Standard
- 260×400
- Automatic
- 大板机型MR612
- Large sheets
- 610×510
- 大板机型·支持自动供给排出MR612-A
- Large sheets
- 610×510
- Automatic
- 小型机型MR262C
- Compact
- 260×280
- Inline
- Roll to Roll机型MR262-GFR
- Roll to Roll
- W260
- Grip feeding
触摸屏用
对象工件
![[Image]柔性基板](./file/451/work_flexible_img.jpg)
柔性基板
![[Image]刚柔性基板](./file/453/work_rigidflex_img.jpg)
刚柔性基板
![[Image]FC-CSP基板](./file/452/work_fc-csp_img.jpg)
FC-CSP基板
![[Image]FC-BGA基板](./file/454/work_fc-bga_img.jpg)
FC-BGA基板
![[Image]触摸屏(ITO)](./file/455/work_touchpanel_img.jpg)
触摸屏(ITO)