基板连接器部位的高精度加工

通过单片冲裁前的修剪提高质量和生产效率

概要

目标

电路基板制造商

背景

随着可穿戴设备的普及，电路基板密度逐渐变大，高度逐渐变低
在裸板的外形冲裁工序中的加工精度、工序效率方面有课题，引进了异型孔外形冲孔机

对象工件

柔性基板、刚柔结合基板
[Image] 柔性基板、刚柔结合基板

课题是兼顾质量和生产效率

一次性冲压方式的加工精度有限，质量也不稳定。另外，量产需要很多作业人员，需要人工费。而且，加工需要很多基准孔，所以在提高工序负荷的同时，单位面积获得的产品数量减少，材料效率下降。

课题

在通过冲压机进行的一次性外形冲裁方式中，加工精度和不良率高、运行成本存在课题

要点

  • 加工精度的界限
  • 成品率低
  • 获得的产品数量减少

以往的方法

[Image] 以往的方法

通过异型孔外形冲孔机解决

先将要求高质量的端子部分加工到±20μm的精度，提高成品率。另外，因为可以用大块材料一直加工到外形冲裁工序，所以可以省略基准孔、裁剪工序，提高生产效率。此外，在设备运转率、人工费、准备时间、模具费用等各个方面提高工序效率。

解决

用大块材料先将连接器部分高精度地冲裁出来，提高了质量、生产效率

要点

  • 提高工序能力（Cpk）
  • 通过削减工序数量提高效率
  • 提高材料效率

解决方案

[Image] 解决方案