向迅猛发展的智能手机投出地磁传感器IC第3弹
2012.1.16
              世界小封装1.5mm×1.5mm雅马哈3轴地磁传感器IC「YAS532B」    
    雅马哈株式会社开发了适用于智能手机以及平板电脑等的世界小封装的3轴地磁传感器芯
片,并已于2011年12月开始样品出货。
    产品介绍:自2005年我司开发出了当时世界上小尺寸的3轴地磁传感器「YAS529」以来,
该产品以及其后续产品(包括「YAS530」)皆被广泛应用于智能手机和平板电脑等(包括户外GPS
设备等)。
    近年来由于智能手机PCB布板面积越来越小,为了减少周围器件对地磁传感器的干扰,要
求芯片在尺寸越来越小的同时加强动态量程范围(即抗磁干扰)。此次「YAS532B」的问世,为我
司地磁传感器系列的第3弹产品,它实现了目前世界上小封装尺寸:1.5mm×1.5mm,与之前的
YAS530相比,YAS532B在面积上缩小了44%的同时,动态量程范围扩大了150%,并且实现了高精度
低耗电。为客户提供了更为充裕的设计空间、加强了指南针在用户体验上的改进。
    我们提供支持自动校准的软件、各种OS的驱动,以及项目全程进行时所需的技术支持等服务。
并且将根据客户的需求,量身提供相应的支持,旨在为顾客减轻设计上的负担,提供优质服务。